Hitte en vochtigheid zijn uitdagingen voor elektrische producten. Veroudering kan zichtbaar zijn bij elektronische apparaten die wekenlang in hete en natte omgevingen hebben gewerkt. En voor de PCBA, de kern van een elektronisch toestel, is de weerstand tegen hitte en vochtigheid een sleutelfactor om de prestaties en de levensduur te bepalen. Voor de PCB-fabrikanten en kopers die belang hechten aan kwaliteit, is thermische veroudering een test die niet kan worden weggelaten. Een bedrijf dat PCB service aanbiedt, houdt altijd rekening met mogelijke veroudering. U leest er hier meer over.
Wat is thermische veroudering voor PCBA?
Thermische veroudering is een stimulatietest die de eindproducten of PCB assemblages in een hete werkomgeving laat zitten om gedurende lange uren te werken. Het wordt gebruikt om het vermogen van de PCBA te testen om de toegenomen hitte te weerstaan wanneer ze gedurende een langere periode werken.
Hoe wordt thermische veroudering getest?
Thermische veroudering toegepast op PCB assemblages of eindproducten is bij wisselende temperaturen gedurende 250 uur in een temperatuurkamer, volgens de ECIA – EIA-364-17 standaard – “TP-17B Temperatuur levensduur met of zonder elektrische belasting testprocedure voor elektrische connectoren en contactdozen”.
De printplaatassemblages worden in de thermische verouderingskamer onderworpen aan veranderingen van de luchttemperatuur, waarbij de temperatuur geleidelijk oploopt tot 105℃. Door de gecombineerde effecten van hoog-laag temperatuurveranderingen en elektrische stroom, worden de defecten van de geassembleerde printplaat blootgelegd, zoals slecht lassen, component parameter mismatch, temperatuurdrift, en de defecten veroorzaakt tijdens het debugging proces. Zodat we deze defecten kunnen elimineren. Thermische veroudering functioneert ook om de parameters van de niet-defecte printplaten te stabiliseren.
Is thermische veroudering een verplichte test?
Is het noodzakelijk om de thermische veroudering te verwerken nadat de printplaat is gemonteerd? Ja.
Als de PCBA wordt gedistribueerd zonder thermische veroudering, gebeurt het vaak dat – de PCB assemblages goed zijn bij aankomst, maar er komen veel defecten naar voren na een korte periode van gebruik. Vooral voor de geavanceerde PCBs die een hoge precisie en kwaliteit vereisen, is thermische veroudering een must en basistest.
Uit het bovenstaande kunnen we concluderen dat thermische veroudering een stimulatietest is om de bestendigheid van de PCBA of eindproducten tegen hitte en vochtigheid te testen. Het is een must test voor PCBA’s die een hoge kwaliteit vereisen.
Kromtrekken voorkomen bij PCB assemblage
De elektronica-industrie gebruikt tegenwoordig dunnere printplaten (PCB’s) en kleinere SMT elektronische componenten dan vroeger. Deze trend is het gevolg van de toenemende vraag van klanten naar kleinere formaten voor elektronische apparatuur. Het gebruik van dunne meerlaagse PCB’s van minder dan 40 mils (1 mm) en zeer kleine SMT-componenten leidt tot problemen met kromtrekken in het assemblageproces. Vervorming heeft invloed op de opbrengst van de assemblage, omdat het alle aspecten van het proces beïnvloedt.
PCB’s met een te grote vervorming beïnvloeden bijvoorbeeld de kwaliteit van de pasta tijdens het soldeerpasta-drukproces. Het beïnvloedt ook de vorming van soldeerverbindingen tijdens het reflow-soldeerproces-leidend tot SMT-assemblage fouten.
Zowel bij kamertemperatuur als bij verhoogde temperaturen beïnvloedt vervorming de PCB assemblage. Er is echter een gebrek aan industriële specificaties voor PCB vervorming.
Hoewel de IPC-A-610E standaard maximale kromtrekking specificeert voor inkomende PCBs bij kamertemperaturen, is dit niet voldoende wanneer de temperatuur stijgt, aangezien kromtrekking toeneemt met de temperatuur.
Volgens IPC-TM-650 mag de maximale buiging en kromming voor een SMT-printplaat niet meer dan 0,75% bedragen. Volgens experts is een beperking tot 0,5% echter een betere keuze.
